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在PCBA制造行业，产品质量直接决定了电子设备的可靠性和市场竞争力。然而，行业普遍面临诸多痛点：设计缺陷导致生产不良率高、供应链不稳定导致来料品质差、生产过程管控不足引发批量性报废、售后问题无法快速响应等。这些问题不仅影响交付周期，更可能损害客户信任。  

本文将从PCBA行业的痛点出发，解析这19道质检工序如何层层把关，确保产品零缺陷交付。 

为什么PCBA制造需要极致的质检体系？  

在PCBA制造过程中，常见的问题包括：  

1. 设计与生产脱节：部分客户的设计未考虑可制造性（DFM），导致生产时不良率高，需多次返工。  

2. 供应链风险：元器件供应商良莠不齐，假货、翻新件可能导致整批产品失效。  

3. 生产过程失控：焊锡不良、元器件贴装偏移、虚焊等问题频发，影响功能稳定性。  

4. 售后响应滞后：出现质量问题后，部分厂商缺乏快速分析能力，导致交付延迟。  

这些痛点直接影响客户的满意度，甚至可能引发批量性报废，造成巨大损失。因此，一套科学、严格的质检体系，成为PCBA工厂的核心竞争力。  

19道质检工序如何实现99.9%直通率？  

本司的质检体系覆盖研发、来料、制程、功能测试、终检五大阶段，确保每个环节的可控性。  

1. 研发阶段：提前规避设计缺陷  

● DFM可制造性分析：利用专业软件对客户的设计文件进行仿真测试，识别潜在工艺风险，如焊盘间距过小、元件布局不合理等。  

●失效模式分析（FMEA）：预测生产过程中可能出现的失效点，提前优化工艺参数。  

2. 来料检验：严控元器件质量  

●供应商资质审核：只与原厂或一级代理商合作，确保物料来源可靠。  

●X-RAY检测 & 开盖测试：针对高端芯片、BGA封装器件，采用X光透视+开盖检测，杜绝假货、翻新料。  

● RoHS & REACH环保检测：确保所有物料符合国际环保标准。  

南京焊兆电子专注江苏SMT贴片加工，拥有完整的质量管理体系，公司以诚信、产品质量赢的业界的认可，欢迎各界朋友莅临参观，指导和业务洽谈。