焊锡膏印刷质量分析 由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种 :

① 、焊锡膏不足 (局部缺少甚至整体缺少 )将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、 元器件偏位、元器件竖立 .

② 、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位 .

③ 、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良 ,如少锡、开路、偏位、竖件等 .

④ 、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路 .

导致焊锡膏不足的主要因素

1.1 、印刷机工作时 ,没有及时补充添加焊锡膏 .

1.2 、焊锡膏品质异常 ,其中混有硬块等异物 .

1.3 、以前未用完的焊锡膏已经过期 ,被二次使用 .

1.4 、电路板质量问题 ,焊盘上有不显眼的覆盖物 ,例如被印到焊盘上的阻焊剂 (绿油 ).

1.5 、电路板在印刷机内的固定夹持松动 .

1.6 、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀 .

1.7 、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物 (如 PCB 包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮 的异物等 ).

1.8 、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏 .

1.9 、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适 .

1.10 焊锡膏印刷完成后 ,因为人为因素不慎被碰掉 .

导致焊锡膏粘连的主要因素

2.1 、电路板的设计缺陷 ,焊盘间距过小 .

2.2 、网板问题 ,镂孔位置不正 .

2.3 、网板未擦拭洁净 .

2.4 、网板问题使焊锡膏脱落不良 .

2.5 、焊锡膏性能不良 ,粘度、坍塌不合格 .

2.6 、电路板在印刷机内的固定夹持松动 .

2.7 、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适 .

2.8 、焊锡膏印刷完成后 ,因为人为因素被挤压粘连 .

导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素

3.1 、电路板上的定位基准点不清晰 .

3.2 、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正 .

3.3 、电路板在印刷机内的固定夹持松动 .定位顶针不到位 .

3.4 、印刷机的光学定位系统故障 .

3.5 、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合 .

导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素

4.1 、焊锡膏粘度等性能参数有问题 .

4.2 、电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题 ,

4.3 、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺 . 贴片质量分析 SMT 贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。

导致贴片漏件的主要因素

1.1 、元器件供料架 (feeder) 送料不到位 .

1.2 、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确 .

1.3 、设备的真空气路故障 ,发生堵塞 .

1.4 、电路板进货不良 ,产生变形 .

1.5 、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少 .

1.6 、元器件质量问题 ,同一品种的厚度不一致 .

1.7 、贴片机调用程序有错漏 ,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误 .

1.8 、人为因素不慎碰掉 .

导致 SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素

2.1 、元器件供料架 (feeder) 送料异常 .

2.2 、贴装头的吸嘴高度不对 .

2.3 、贴装头抓料的高度不对 .

2.4 、元件编带的装料孔尺寸过大 ,元件因振动翻转 .

2.5 散料放入编带时的方向弄反 .

导致元器件贴片偏位的主要因素

3.1 、贴片机编程时 ,元器件的 X-Y 轴坐标不正确 .

3.2 、贴片吸嘴原因 ,使吸料不稳 .

导致元器件贴片时损坏的主要因素

4.1 、定位顶针过高 ,使电路板的位置过高 ,元器件在贴装时被挤压 .

4.2 、贴片机编程时 ,元器件的 Z 轴坐标不正确 .

4.3 、贴装头的吸嘴弹簧被卡死