贴片加工费用主要包括两个方面：SMT贴片加工和DIP插件加工。具体计算方法如下：

1.SMT贴片加工费用

SMT贴片加工的费用通常根据以下几个因素来计算：

a.元器件数量

通常，SMT元器件的贴片加工费用是按照每千个计算的。数量越多，费用越高。

b.元器件封装类型

不同的元器件封装类型有不同的加工难度。例如，QFN和BGA等封装类型比较难加工，因此费用比较高。

c.板面积

板面积越大，加工难度越大，费用也会相应提高。

d.订单量

一般来说，批量生产的费用会比小批量生产的费用低。

2.DIP插件加工费用

DIP插件加工的费用通常根据以下因素计算：

a.插件数量

通常，DIP插件加工的费用也是按照每千个计算的。数量越多，费用越高。

b.插件针数

针数越多，加工难度也就越大，费用也会相应提高。

c.加工方式

手工插件和自动插件加工的费用也会有所不同。

以下是一份贴片加工费成本计算表，根据不同的制造工艺和材料选择，它提供了一些不同的计算方法。

贴片加工成本=材料成本+人工成本+制造费用

材料成本=（原材料单价+制造费用）×（1+制造费用率）

人工成本=（劳动力单价+管理费用率）×（1+劳动力成本率）

制造费用=（生产成本单价+管理费用率）×（1-生产成本单价）

制造费用率=（生产成本单价+管理费用率）×（1-生产成本单价）

本表格提供了一种简单的计算方法，但具体计算需要根据不同的制造工艺和材料选择进行适当的调整。