1、焊膏的挑选直接影响焊接质量：

焊膏中金属的含量、焊膏的氧化程度、焊膏中合金焊粉的粒径，和印在焊盘上的焊膏，厚度都会影响焊珠的发生，挑选焊膏时应坚持在现有工艺条件下测验，以验证供应商的焊膏对自身产品和工艺的适用性，开始了解焊膏的具体性能。

2、SMT贴片选用金属含量较高的焊膏：

焊膏中金属含量的质量比约为88%-92%，体积比约为50%、当金属含量添加时，焊膏的粘度添加，能有用反抗预热过程中汽化发生的力，金属含量的添加使金属粉末摆放严密，使其更简单结合，在熔融过程中不会被吹走，金属含量的添加还能减少印刷后焊膏的陷落，不易发生锡珠，有关研究标明，锡珠含量随金属含量的添加而下降。

3、SMT加工操控焊膏的金属氧化程度：

焊膏中金属氧化程度越高，焊接过程中金属粉末的电阻越大，焊膏不易被焊盘和部件潮湿，导致焊接性下降，试验标明焊珠的发生与金属粉末的氧化程度成正比，一般焊膏中焊料的氧化程度应操控在0、05%以下，最大极限地约束在0.15%，氧化物含量高的焊膏表现出较高的焊珠率。

4、SMT贴片加工选用金属粉粒度加倍的锡膏：

粉末粒径越小锡膏的总表面面积越大，使细粉的氧化程度越高，导致锡珠现象加重，试验标明在使用细粒锡膏时，更简单发生焊珠。

5、SMT贴片加工减少了焊盘上焊膏的印刷厚度：

印刷后的焊膏厚度是模板印刷的重要参数，一般在0.10-0.20毫米之间。焊膏过厚会导致焊膏陷落，促进焊珠的发生。所以，请试着使用较薄的钢网，避免影响焊接效果。

6、SMT贴片操控操控焊膏中焊剂的数量和焊剂的活性：

焊料过多会导致焊膏部分陷落，简单发生焊珠，假如焊剂活性小、焊剂脱氧能力弱简单发生焊珠，不清洗焊膏的活性低于松香和水溶性焊膏，因此更有或许发生焊珠。

7、取出焊膏后：

使用前应在室温下重新加热，焊膏彻底加热前不要打开使用，混合时应根据供应商供给的混合方法和时刻进行混合，参加焊膏后应立即盖上焊膏槽的表里盖，印刷后2小时内完结回流焊。