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一、smt贴片元器件检验：

元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性，应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。

二、贴片加工车间可做以下外观检查：

1.目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。

2.元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。

3.SOT、SOIC的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。

4.要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)。

三、印制电路板(PCB)检验

1.PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合SMT印制电路板设计要求。(举例:检查焊盘问距是否合理、丝网是否印到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等).

2.PCB的外形尺寸应一致,PCB的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。

3.PCB允许翘曲尺寸：向上/凸面:最大0.2mm/5Omm长度最大0.5mm/整块PCB长度方向；向下/凹面:最大0.2mm/5Omm长度最大1.5mm/整块PCB长度方向。

4.检查PCB是否被污染或受潮。

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