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PCB 组装检查和测试选项

随着技术的发展和PCBA的日益复杂，必须仔细考虑这些板的测试和检查选项。 PCB是关键部件，期望在各种环境下正常工作。 需要适当的测试程序和检查措施来保持产品质量和可靠性。

PCB检查和测试的好处

拥有值得信赖的合同制造商是成功构建电路板的最关键步骤之一。 公司以能为客户提供高品质的产品而自豪。 这是通过多年重复的 PCB 组装和制造过程实现的。 我们密切关注预防措施和施工前步骤，而不是事后发现问题并通过返工修复缺陷。 本公司经验丰富的最常用的检验检测方法有：视觉检查、自动光学检测、X射线检查、首件检验、在线测试、功能测试、老化测试。

PCB有各种形状、尺寸和质量要求。 它们可以是刚性的或柔性的，可以是单面的、双面的、多层的，等等。 业界还使用三个“类别”来对PCB和PCBA进行分类。 它们分别是Level 1、Level 2和Level 3，其中Level 3质量最高，最需要注意。

印刷电路板组装

随着类别要求的增加，检验和测试方法的复杂性也随之增加。 PCB 制造和 PCB 组装都需要一套独特的检查和测试方法来根据规格制造电路板。

视觉检查

最基本的检查形式是目视检查。 这是通过让技术人员检查带有镀金板、材料清单和印刷品的电路板来完成的。 然后，专人检查是否有错元器件、漏元器件、焊桥、漏焊、立碑脱落等各种错误。 可以使用的设备有放大镜、高倍显微镜，当然还有好的照明设备。 由于此方法高度依赖于操作员，因此对于大型和复杂的电路板来说可能很耗时。 这主要在最后完成，但重要的是在整个制造过程中目视检查电路板以验证程序和程序。 SMT贴片后的检查，可以发现贴片机是否漏贴或错贴元器件，锡膏问题。 公司使用大功率为我们的操作人员提供多种光源和无眩光照明，从而充分了解被检查的PCBA。 每个镜头都有一个可调节的高倍镜头，用于观看以最大程度地减少眼睛疲劳。

自动光学检测 (AOI)

AOI 使用高分辨率相机和软件来捕获制造错误。 该软件本质上是将被检查电路板的多个图像与存储在其内存中的“黄金”电路板图像进行核对，并标记差异。

这些机器可以放在整条SMT生产线上。 再流焊阶段后的检查可以发现焊接缺陷，例如干焊、焊桥、润湿不足、墓碑脱落等。然后操作员可以根据机器的反馈对前面的阶段进行更细微的调整，以确保 缺陷减少。

尽管 AOI 技术已经取得了长足的进步，但它仍然存在一些弱点。 一方面，AOI 不擅长通孔零件。 它可以捕获许多通孔错误，例如零件错误或缺失，但有时高度差、投射阴影和隐藏零件可能是 AOI 的局限性。 编程也需要一些时间，这是额外的开销。

X射线检查

对于有隐藏引线的元器件，需要进行 X 射线检测。 BGA下方有引脚排列，焊接后无法目视检查其连接情况。 然后用X光检查所有引线是否焊接正确。

首件检验

为了验证程序和组件，OEM 通常需要对产品进行首次检查。 公司的固定资产投资计划不同。 有的要求CM以书面文件的形式验证FAI的完成情况，有的要求实际将第一篇文章发给他们审批。 无论您认为有什么必要，与 CM 沟通以勾选所有复选框都非常重要。

南京焊兆电子专注江苏SMT贴片加工，拥有完整的质量管理体系，公司以诚信、产品质量赢的业界的认可，欢迎各界朋友莅临参观，指导和业务洽谈。