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PCB翘曲的原因及预防
PCB由允许电压和信号通过的不同基板层组成。 加工车间使用了许多适合我们行业的材料。 这些材料具有良好的热稳定性、抗离子迁移率、低介电常数、良好的加工性能和无衬底漂移。 目前的PCB制造技术可以保证PCB组装过程中所有状态下的PCB翘曲度保持在0.5%以下。
焊接过程可能是板翘曲的最大催化剂。 在回流焊炉或波峰焊机中,PCB 暴露在高温下,导致板上材料膨胀和收缩。 由于铜和母材的膨胀系数不同,两者之间可能会出现不等量的膨胀和收缩,从而导致内应力的产生。 结果,板在冷却并稳定到其静止状态时可能会翘曲。 不正确的存储和处理也可能导致翘曲。 如果电路板吸收水分,可能会导致该区域以不同的速率加热和冷却,从而导致翘曲。
其他可能导致板翘曲的因素可能是实际设计。 在设计过程中,工程师必须考虑电路面积和导体图案之间的平衡,以及电路板堆叠的对称性。 如果PCB的工作温度超过额定温度,也可能会起作用。 最后,在 PCB 制造过程中,PCB 产品经历了多次热漂移和热处理。 当处理温度超过覆铜板的Tg时,制造商必须均匀、均匀地加热基板的两面,同时保持处理时间尽可能短,以减少基板的翘曲。
关于翘曲 PCB 的结论
弯曲的 PCB 会导致拾取和放置组件时出现问题。 SMT组件不会落在预期的焊盘上,组件不会进入板上的预期孔,组件可能会滑落,或者焊料可能会桥接和短路。 不规则的PCBA很难安装到机箱中,现场可能会出现可靠性问题。 所有这些使得所有利益相关者尽最大努力避免 PCB 翘曲变得非常重要。 要排除此问题,请确保电路板来自优质商店,仓库要注意电路板的搬运和存放,尤其是潮湿的地方。 另外,工程师可以在设计上注意保证板的平衡,或者可以指定更高Tg的材料,使板更好地承受不同的应力。 电路板加工厂解释说,工程师们分享了PCBA和PCB元器件翘曲的原因,以及PCB和PCBA翘曲的解决方法。
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