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（一）温度曲线的构成与作用

回流焊设备内部通常划分成多个温区，主要包含预热区、保温区、回流区以及冷却区这几个关键部分，它们共同塑造出一条完整的温度曲线，而每个温区都有着不可或缺的功能。

预热区：其作用是逐步且温和地提升 PCB 板以及贴装在上面的元器件的温度。这是因为如果一开始就采用高温，由于元器件和 PCB 板各部分热膨胀系数不同，容易产生热应力，导致 PCB 板变形或者元器件受损。通过预热，能让它们慢慢适应后续更高温度的环境，同时也有助于激活锡膏中的助焊剂成分，使其更好地发挥去除氧化物、改善焊接润湿性的作用。一般来说，预热区的温度会从室温逐渐上升到大概 150℃左右，升温速率控制在每秒 1 - 3℃左右。

保温区：当经过预热区后，PCB 板进入保温区，这里温度基本维持在一个相对稳定的区间，通常在 150℃ - 180℃之间。在这个温区，锡膏中的助焊剂能够充分地发挥作用，进一步去除焊接表面的氧化物，并且使锡膏中的焊锡颗粒均匀受热，为即将到来的回流焊接做好充分准备，保证后续熔化过程更加均匀顺畅。

回流区：这是整个温度曲线中的核心区域，温度会快速攀升，一般能达到锡膏中焊锡的熔点之上，像常见的无铅锡膏，回流区温度可能会达到 217℃左右（不同配方的锡膏熔点会有差异）。在这个高温环境下，锡膏完全熔化，在液态状态下依靠表面张力、重力等作用，充分填充元器件引脚与 PCB 焊盘之间的间隙，形成良好的焊点形状，实现可靠的焊接连接。

冷却区：完成回流焊接后，PCB 板需要快速冷却下来，冷却区的任务就是通过风冷、水冷等冷却方式，促使焊点快速凝固，使焊锡从液态变回固态，固定住元器件与 PCB 板的连接状态。合理的冷却速率很关键，如果冷却过慢，可能会导致焊点结晶粗大，影响焊点的机械性能和电气性能；而冷却过快，又容易产生热应力，使焊点出现裂纹等缺陷。一般冷却速率控制在每秒 3 - 6℃左右。

（二）锡膏在回流焊过程中的变化

在整个回流焊过程中，预先涂覆在 PCB 焊盘上的锡膏扮演着关键角色。一开始，锡膏处于膏状，包含了焊锡颗粒、助焊剂以及其他添加剂等成分。

在预热区，助焊剂开始被激活，随着温度升高逐步去除焊接表面的一些轻微氧化物，并改善焊接面的润湿性。进入回流区时，焊锡颗粒在高温作用下熔化汇聚成液态，此时液态焊锡在元器件引脚和焊盘之间流动、填充，形成牢固的连接。最后到冷却区，液态焊锡凝固，将元器件牢牢固定在 PCB 板上，最终完成整个焊接过程。

总之，SMT 回流焊凭借其独特的作用和科学合理的工作原理，成为现代电子制造行业中不可或缺的关键工艺，有力地推动了电子产品高质量、高效率生产的发展进程。

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