南京贴片加工南京SMT加工相关问题,下面由南京SMT贴片加工南京焊兆电子为您解答。
20.热疲劳:产生原因可能是PCB材料选择不当,环境温度变化过大等。
21.热循环应力:产生原因可能是PCB材料选择不当,环境温度变化过大等。
22.热冲击:产生原因可能是回流焊温度过高,时间过长等。
23.热分层:产生原因可能是PCB材料选择不当,回流焊温度过高,时间过长等。
24.爆米花现象:产生原因可能是回流焊温度过高,时间过长等。
25.空洞:产生原因可能是焊接不良,元器件质量问题等。
26.气泡:产生原因可能是焊接不良,元器件质量问题等。
27.脱层:产生原因可能是PCB材料选择不当,回流焊温度过高,时间过长等。
28.变色:产生原因可能是PCB材料选择不当,环境湿度过高等。
29.漏电:产生原因可能是焊接不良,元器件质量问题等。
30.绝缘电阻低:产生原因可能是焊接不良,元器件质量问题等。
31.信号干扰:产生原因可能是PCB设计问题,元器件质量问题等。
32.电磁兼容性问题:产生原因可能是PCB设计问题,元器件质量问题等。
33.封装问题:产生原因可能是元器件质量问题,封装工艺问题等。
34.设计问题:产生原因可能是PCB设计不合理,元器件选型不当等。
35.材料问题:产生原因可能是PCB材料选择不当,元器件质量问题等。
36.工艺问题:产生原因可能是焊接工艺参数设置不当,回流焊温度过高,时间过长等。
37.设备问题:产生原因可能是设备故障,操作不当等。
38.环境问题:产生原因可能是工作环境不洁净,环境湿度过高等。
39.人为因素:产生原因可能是操作不当,管理不善等。
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