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SMT加工厂会采取那些措施为了减少锡珠的产生
来源: | 作者:energy-100 | 发布时间: 2024-01-15 | 296 次浏览 | 分享到:

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为了减少锡珠的产生,SMT加工厂通常会采取以下措施

1.优化焊膏的印刷过程,确保焊膏量适中且均匀分布。

2.使用适合的焊膏类型和粒度,以适应不同的元件和电路板设计。

3.优化回流焊炉的温度曲线,避免焊膏过度加热。

4.定期清洁和维护设备,以防止焊膏污染。

5.对完成的PCBA进行严格的质量控制检查,及时发现并处理锡珠问题。


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