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3、浸锡 (ISn)

在 ISn PCB 制造中，采用化学工艺。

这个过程需要在铜线上沉积一层平坦的金属层。 涂层的平整度使其适用于小零件。 锡是最经济的浸渍涂料类型之一。 虽然这是一个预算友好的选择，但它也有一些缺点。最大的问题是当锡沉积在铜上时开始变色。 因此，如果要避免出现劣质焊点，则需要在 30 天内焊接元器件。在大规模生产中，这可能不是问题。 如果很快用完大量电路板，也可以避免失去光泽。 但是，如果产量低或要保留裸板库存，使用镀银等涂层可能更明智。

优势：

平焊区

适用于小间距/BGA/更小的元件

无铅表面处理价格合理

适用于压装的表面处理

即使在多次热循环后仍具有良好的可焊性

缺点：

对操作敏感 - 应戴手套

锡须问题

耐焊层侵蚀-耐焊层坝应≥5mil

使用前烘烤会降低可焊性

4、浸银 (IAg)

因此，一方面，浸银不会像 ISn 那样与铜发生反应。 另一方面，它暴露在空气中会失去光泽。 因此，所有 IAg PCB 在存储和处理过程中都应存放在防锈包装中。这些 PCB 正确包装后，可以可靠地焊接 6 到 12 个月。 但是，一旦将PCB板从包装中取出，就需要在一天之内进行回流焊。 镀金可以延长保质期。

优势：

平坦的表面

小尺寸、小间距和 BGA 元件的理想选择

中价无铅表面处理

电路板可以返工

缺点：

可能的处理/褪色问题

特殊包装，防止变色

小窗口可在组装过程中实现最佳可焊性

5、化学镀镍金（ENIG）

电镀金的方法是在化学镍或电解镍上镀上一层薄薄的金。

镀金坚硬耐用。 这可以使其具有较长的保质期，即使是好的制造商也可以使用数年。 材料、工艺和可靠性通常使 ENIG 板比其他表面处理板更昂贵。 但是，我们看到很多董事会已经开始将大部分流程转移到ENIG。 即使他们和其他机构的价差很小，价格也是一样的。

优势：

最平坦的表面光洁度

适用于小尺寸、小间距和BGA元件

可靠的制造工艺和程序

引线键合

缺点：

有时完成成本更高

BGA的黑垫问题

信号丢失 (RF)

最好避免使用由阻焊层定义的 BGA为您的项目选择合适的PCB表面处理。PCB 的表面光洁度是一个关键决定，应在制造前考虑。 重要的是要考虑组件类型和输出等因素，以实现顺利的装配过程。 耐久性、环境影响和成本也可能是需要考虑的因素，并与您的团队讨论。 通过充分了解您的需求，您才能为 PCB 选择合适的表面处理。 

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